传地平线计划赴美IPO：筹资10亿美元

• 时间：2023-10-20 14:06 来源：云联汽车 阅读量：9175   

据知情人士透露，中国人工智能芯片初创公司ampampmdashampampmdash考虑到美国IPO，融资规模。

据知情人士透露，中国人工智能芯片初创公司mdashmdash我们正在考虑在美国进行首次公开募股，可能会筹集多达10亿美元的资金。对该公司的投资者支持包括英特尔资本、高盈资本和云峰基金。

知情人士说，它正准备与该咨询机构一起发行股票。他们说最快可能今年年底上市。

目前，地平线尚未对此消息做出任何回应。

据了解，地平线是国内唯一实现车载级智能芯片量产的科技企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。

今年2月，地平线宣布获得3.5亿美元C3轮融资，不仅获得中投投资、CICC资本旗下基金、众为资本等顶级机构重金投资，还获得了汽车产业链众多明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、虞舜光学、星宇等。

至此，地平线C融资已达9亿美元。

值得一提的是，5月份有消息称，地平线征途5系列芯片成功并成功点亮，计划年内发布。该芯片是地平线的第三代产品，面向L4级自动驾驶的应用范围。

征途5系列单个芯片的AI计算能力最高可达128TOPS。官方表示，它是业界首款集自动驾驶和智能交互于一体的智能中央计算芯片。

Journey 5系列芯片上市后，地平线将成为覆盖L2-L4的全场景车载智能芯片解决方案提供商。

目前，征途2和征途3已经在长安、长城、蓝兔、广汽、江淮、理想、奇瑞、SAIC等多家中国品牌车企的多款车型上量产。

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